【为什么中国先死磕DUV，不硬冲EUV？】一、先把两件事说透

1. DUV（193nm）

能作念：28nm、14nm、7nm（多重曝光）

用途：90% 的芯片皆靠它（汽车、家电、电源、显现、IoT、中低端手机、工作器）

专家三家能作念光源：Cymer、Gigaphoton、科益虹源

中国一经买通全链条。

2. EUV（13.5nm）

能作念：7nm、5nm、3nm

用途：高端手机、AI 芯片

专家只消：荷兰 ASML 能造

中国当今还造不出来。

二、为什么中国先全力作念 DUV，不硬冲 EUV？

1）DUV 是刚需中的刚需

专家 90% 芯片压根无用 EUV，

汽车、工控、电源、面板、物联网、基站……

完全靠 DUV。

先把 DUV 贬责 =

中国芯片产业先活下来、站住脚、不被卡脖子。

2）EUV 难到不是一个期间的东西

EUV 是：

- 真空环境

- 激光打锡滴发光

- 超高精度反射镜

- 超复杂光路系统

- 专家 5000 家供应商合体

它是东说念主类工业天花板。

硬冲 EUV =还没学会走，径直赛马拉松。

3）DUV 能顶到 7nm，弥漫用很久

用 DUV + 多重曝光，完万能作念到 7nm 芯片。

仅仅慢小数、资本高小数，但能造出来。

这意味着：

莫得 EUV，中国照样能作念高端芯片。

4）EUV 被好意思国卡死出口

ASML 念念卖也不敢卖，中国就算有钱，也买不到。

那不如先把我方能造、能用、能安全的 DUV 作念到天下一流。

5）DUV 成了，EUV 当然水到渠成

光刻机的中枢智商：

精密光学、领域、材料、光源、平台，皆是DUV 练出来的。

DUV 吃透 =中国高端制造总计底盘变强。以后 EUV 打破会快得多。

三、回想

1. DUV 管 90% 芯片，是立国之本，必须先拿下。

2. EUV 太难、被阻滞、买不到，硬冲不实际。

3. 先把 DUV 作念到天下顶级体育游戏app平台，中国芯片就安全了；EUV 以后当然打破。